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Em relação a diodos emissores de luz (LED), julgue o item que se segue.
Em geral, ao se conectar o anodo de um LED ao terminal negativo e o catodo ao terminal positivo de uma fonte de corrente contínua, o dispositivo tende a não emitir luz.
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Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.
A tensão Hall no dispositivo é igual a 10 μV para uma corrente de 25 A, com um campo magnético de 4 teslas imposto a uma direção perpendicular à corrente.
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Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.
A velocidade de arraste no dispositivo, considerando-se a aplicação de um campo elétrico de 30 V/m, é igual a 15 mm/s.
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Julgue o item a seguir, relativo a fundamentos de montagem de circuitos integrados.
O processo de montagem de circuitos integrados permite conectar eletricamente os pads de ligação do circuito integrado e os pads de ligação do receptáculo.
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- Arquitetura na Engenharia Eletrônica
- Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica
- Sistemas Embarcados
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em vários circuitos integrados montados em um único dispositivo.
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Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.
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Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.
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O objetivo do processo de soldagem por refusão empregado em componentes SMD é fundir as partículas de solda, “molhar” as superfícies a serem unidas e solidificar a solda em uma junta, metalurgicamente, forte.
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A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar componentes eletrônicos por meio da aplicação de pastas condutivas, resistivas e dielétricas, sobre um substrato cerâmico isolante por um processo serigráfico sequencial e seletivo.
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A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer excessivamente toda a estrutura.
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