Certo dispositivo eletrônico fabricado com estanho (Sn) puro possui espessura igual a 10 mm. A resistividade do estanho a 20 °C é igual a 10⁻⁶ Ω∙m, a mobilidade dos elétrons desse dispositivo é igual a 0,0005 m² /(V∙s) e o coeficiente de temperatura da resistividade do silício é igual a 0,001 °C⁻¹.
Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.


A velocidade de arraste no dispositivo, considerando-se a aplicação de um campo elétrico de 30 V/m, é igual a 15 mm/s.

Considerando os conceitos de qualificação de produtos, julgue o item a seguir.

A abordagem da qualificação baseada na manufatura define qualidade como um conjunto de características mensuráveis (tendendo a uma maior objetividade), requeridas pelo consumidor para sua satisfação (podendo variar de pessoa para pessoa).

Considerando os conceitos de qualificação de produtos, julgue o item a seguir.

Uma das características relacionadas à qualificação de um produto é a sua funcionalidade, que diz respeito ao tempo durante o qual o produto mantém seu desempenho, considerada a margem de tolerância.

Considerando os conceitos de qualificação de produtos, julgue o item a seguir.

O aumento da qualificação de um produto aumenta proporcionalmente o seu custo de produção.

Considerando os conceitos de qualificação de produtos, julgue o item a seguir.

A Casa da Qualidade é uma ferramenta utilizada na qualificação de produtos que, entre outras funções, busca transformar os requisitos de um projeto de produto nas especificações do produto.

Julgue o item a seguir, relativo a fundamentos de montagem de circuitos integrados.

O processo de montagem de circuitos integrados permite conectar eletricamente os pads de ligação do circuito integrado e os pads de ligação do receptáculo.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.

Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em vários circuitos integrados montados em um único dispositivo.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.

Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.

Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.

Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são desvantagens do MCM.