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Foram encontradas 1.834 questões.

1391905 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Para a realização do clock-gating são utilizadas, principalmente, duas arquiteturas. Uma utilizando apenas uma porta 'AND' (ou 'OR' dependendo da borda de ativação) e outra com a inclusão de um latch, conforme mostrado nas figuras i e ii respectivamente.
Enunciado 1391905-1
Figura I.
Enunciado 1391905-2
Figura II.
Sobre as características de cada topologia pode-se afirmar:
 

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1391872 Ano: 2012
Disciplina: TI - Redes de Computadores
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Um estudante abre o navegador e digita o endereço http://www.meusite.com. Quando ele pressionar a tecla “Enter”, uma série de operações de rede será desencadeada. Quando a página, que é texto puro, estiver totalmente carregada, terão sido utilizados, para esta tarefa, os protocolos
 

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O COBIT está organizado em quatro domínios, que podem ser caracterizados pelos seus processos e pelas suas atividades executadas em cada fase de implantação da Governança Tecnológica. Marque a alternativa que possui esses domínios.
 

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1391868 Ano: 2012
Disciplina: TI - Desenvolvimento de Sistemas
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Considere o algoritmo a seguir.
1: procedimento varre ( a[] , n )
2: início
3: se n > 0
4: início
5: x ← 1
6: enquanto x <= n
7: início
8: se x%2 != 0 //onde % é a operação módulo
9: imprimir ( a[x] )
10: x = x + 1
11: fim
12: fim
13: senão
14: imprimir ( “Erro” )
15: Fim41
Para a chamada “varre ( [2,1,4,3,8,7,6] , 7)” é correto afirmar que a saída será
 

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1391854 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?
 

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1391799 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Atualmente, são adotados 6 (seis) diferentes tipos de curvas de falha que são utilizados para caracterizar a vida dos equipamentos. O padrão de curva que apresenta uma alta probabilidade no início para, em seguida, decair para uma situação de probabilidade constante é mostrado pela curva
 

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1391791 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Filmes finos desempenham uma função essencial nos dispositivos e circuitos integrados. São utilizados nas conexões das regiões ativas de um dispositivo, na comunicação entre dispositivos, no acesso externo aos circuitos, para isolar camadas condutoras, como elementos estruturais dos dispositivos, para proteger as superfícies do ambiente externo, como fonte de dopante e como barreira para a dopagem. Os filmes finos podem ser condutores, semicondutores ou isolantes, normalmente crescidos termicamente ou depositados a partir da fase vapor. No caso da deposição química a partir da fase vapor, quando há deposição de uma camada de monocristal sobre o substrato, a camada depositada assume exatamente a orientação cristalina do substrato. Este processo é conhecido como
 

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1391747 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Considere o seguinte extrato de código na linguagem utilizada pelo Verilog AMS:

....
...
parameter low = 10 ;
parameter high = 20 ;
parameter integer intval = 0 from [0:inf) exclude (low:high] exclude 5 “
....
....
Pode-se afirmar que
 

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1391737 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Em relação à Análise dos Modos de Falha e Efeitos (FMEA), analise as afirmativas abaixo.
I – A utilização de fatores de segurança maiores é uma forma de aumentar a prevenção do risco provocado por uma falha do equipamento.
II – A utilização de dispositivos de segurança é uma forma de diminuir a severidade do risco provocado por uma falha do equipamento.
III – Um aumento no número de inspeções realizadas no equipamento é uma das maneiras de aumentar a detecção do risco provocado por uma falha do equipamento.
Em relação aos itens acima:
 

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No Ms-Windows , para navegar entre as janelas dos programas abertos diretamente (sem caixa de diálogo), podemos usar a combinação das teclas:
 

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