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Foram encontradas 1.834 questões.

1384564 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Quais das alternativas a seguir apresenta as etapas sequenciais do método padrão RCA para limpeza de lâminas de Si?
 

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1384546 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Em relação a um amplificador de potência classe A, pode- se afirmar que
 

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1384540 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Química
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Considerando um experimento com mistura de 3 (três) componentes, pode-se afirmar que o número de termos do modelo completo quadrático de Scheffé é
 

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1384457 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Softwares como o Matlab e o Labview são corriqueiramente utilizados em laboratórios de microeletrônica. Esses softwares são primordialmente utilizados respectivamente para
 

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1384435 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual o rendimento global (total yield) de um processo de fabricação de semicondutores que possui 90% de rendimento de fabricação e 90% de rendimento de empacotamento e teste?
 

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1384419 Ano: 2012
Disciplina: Gerência de Projetos
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O planejamento é fundamental no controle do tempo quando do desenvolvimento de um projeto, sendo que nessa fase é preciso definir o tempo disponível para cada tarefa a ser executada, e para isso alguns procedimentos devem constar desse controle, citando-se:
1) O Planejamento de Controle Administrativo (PCA) deve procurar avaliar a situação em que se encontra o projeto no que diz respeito às datas de conclusão das atividades.
2) Após o levantamento da situação do projeto os diagramas (redes Pert, CPM e cronogramas) são atualizados, estabelecendo-se novas datas para conclusão das etapas atrasadas.
3) O gerente do projeto deve identificar as áreas críticas e não críticas e indicar as ações corretivas a serem aplicadas pelo PCA.
Diante do exposto, pode-se concluir que:
 

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1384417 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual é a maior fonte de contaminação em uma Sala Limpa de fabricação de semicondutores?
 

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1384413 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Que processos são utilizados para obter junções rasas (com profundidade menor que 50 nm) em Si do tipo n+?
 

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1384375 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Mecânica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O uso de Redundância de partes e/ou peças em equipamentos é uma técnica que visa primordialmente a melhoria da confiabilidade de uma máquina. Essa técnica significa:
 

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1384374 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Em uma esteira, há um apagador de borracha e plástico (leve) que precisa ser detectado. Qual o sensor é mais adequado para essa ação?
 

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