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Foram encontradas 1.834 questões.

1388434 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Elétrica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Um circuito integrado digital apresenta um comportamento indevido. Para se investigarem os motivos deste comportamento, torna-se necessário descobrir o nível de tensão presente em uma de suas saídas. Sabe-se que este CI recebe alimentação de uma fonte DC, de valor conhecido, conectada aos pinos 8 e 16, ligados, respectivamente, aos terminais negativo e positivo. O pino cuja saída precisa ser medida é o pino 5 do CI. Sabendo-se que, por impossibilidades físicas, não se consegue conexão elétrica do medidor com o terminal negativo da fonte, referência de terra do circuito, o procedimento correto para esta medição é:
 

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1388418 Ano: 2012
Disciplina: Estatística
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC

Em controle estatístico de processos, a diferença entre a maior e a menor observação em uma amostra é chamada de

 

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1388416 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Elétrica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
De acordo coma a classificação de salas limpas pela norma ABNT NBR ISO 14644-1, pode-se afirmar que
 

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1388372 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Quais são as principais características da base de dados “Open Access”?
 

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Quando se deseja obter estabilidade no processo de produção, oferecendo proteção a perdas inesperadas por refugos, gargalos de capacidade, registros de estoque imprecisos ou necessidades brutas instáveis, a regra utilizada para o tamanho do lote é a de
 

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1388361 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Os componentes de microssistemas são produzidos com base nos princípios do processo de fabricação de circuitos integrados. É incorreto afirmar que um microssistema pode ser definido como uma tecnologia que unifica:
 

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1388270 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Um dos métodos de conexão entre um dispositivo semicondutor e um circuito externo é conhecido como Flip-Chip. Sobre este método analise as asserções a seguir:
I) Neste método, o circuito integrado é cortado diretamente do wafer e ligado ao circuito externo sem utilizar um encapsulamento específico.
II) A conexão elétrica entre o circuito integrado e o circuito externo se dá por meio de solda dos pontos de contato do CI com os terminais do circuito externo.
III) Possui a vantagem de ser um método mais resistente às variações térmicas.
Estão corretas as asserções:
 

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1388236 Ano: 2012
Disciplina: Comunicação Social
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A ferramenta de comunicação digital que se comporta como um modelo de crescimento orgânico caótico, formando um conjunto de nós de significação interligados por conexões entre elementos diversos (palavras, imagens, gráficos, entre outros) que não seguem necessariamente uma hierarquia de informação é o:
 

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1388195 Ano: 2012
Disciplina: Administração Geral
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Leia as afirmativas abaixo quanto à utilização de gráfico de controle para médias.
I – O dado é uma percentagem representando a proporção de peças defeituosas numa amostra.
II – A variável medida é continua.
III – O dado é número de defeitos num produto e as possibilidades de encontrar defeitos são amplas.
Assinale a opção que indica as alternativas corretas.
 

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1388157 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Comparando-se os danos (defeitos) produzidos na camada superficial de material durante corrosão RIE convencional (acoplamento capacitivo) e ICP, observa-se o seguinte:
 

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