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A fabricação em superfície pode ser compatível com os processos CMOS. Quais os requisitos para que isso ocorra?
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Como é possível obter estruturas verticais na microfabricação em silício de MEMs utilizando KOH ?
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O processo de CVD térmico compreende que etapas principais?
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Qual a principal técnica utilizada para definir o cobre em linha de interconexão em dispositivos submicrométricos?
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O que é a técnica de Ball grid array?
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Quais os principais requisitos para os materiais de encapsulamento de circuitos integrados?
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Quais as vantagens de utilizar dispositivos SAW em Tags RFID?
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Qual a maior dificuldade observada na fabricação de LCD com baixo tempo de resposta, alto contraste e alta resolução de imagem?
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Quais os melhores dopantes para obter lâminas de silício p e n (respectivamente) com alta condutividade?
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Qual o comprimento de onda limite da detecção dos fotodetetores baseados em silício?