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Respondida
Qual das técnicas abaixo não é utilizada para a remoção dos defeitos residuais presentes em lâminas afinadas a espessuras abaixo de 50 μm?
Respondida
O que é um gráfico de Gantt (Gantt chart)?
Respondida
Qual a alternativa que melhor descreve as diferenças fundamentais entre o fluxo de projeto bottom-up e top-down e sua relação com as ferramentas de EDA/CAD?
A
Enquanto o fluxo top-down possui maior ênfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente independentemente dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução. As mesmas ferramentas utilizadas em um método, são utilizadas para o outro.
B
Enquanto o fluxo bottom-up possui maior enfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo topdown parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente, sendo que dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução é dada maior ênfase para um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos é em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e a criação de floor-plan por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares.
C
Enquanto o fluxo top-down possui maior enfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. É impossível a execução dos fluxos simultaneamente, dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução deve-se optar por um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos é em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e a criação de floorplan por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares.
D
Enquanto o fluxo top-down possui maior ênfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente, sendo que dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução é dada maior ênfase para um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos e a criação de floor-plan são em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares respectivamente.
E
O fluxo top-down e o fluxo bottom-up são equivalentes. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down.
Respondida
A respeito de Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS), podemos dizer que
Respondida
Um possível método de conexão entre um dispositivo semicondutor e um circuito externo consiste em realizar a conexão do primeiro diretamente ao segundo. Neste método, os terminais do chip recebem deposições de porções de solda, antes mesmo de sua separação do wafer . Posteriormente, o chip é virado com seus terminais sobre o circuito externo e a soldagem é realizada pelo derretimento da solda, normalmente através de ar quente. Tal método é conhecido como:
Respondida
Em um recinto refrigerado, a vazão de ar exterior é 7.000 cfm, e a vazão de ar insuflado é 35.000 cfm. A vazão do ar de retorno é de
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Assinale a única afirmação correta.
Respondida
Dentre os conjuntos de ferramentas de EDA/CAD abaixo, quais utilizam TCL como linguagem para sua automação e personalização?
A
SimVision, Virtuoso Layout Editor; Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler, coreTools.
B
SimVision, Calibre, Assura; Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler.
C
SimVision, AMS Designer, Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler, coreTools.
D
Cadence IC6 – DFII, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Spectre, coreTools.
E
Model Sim, AMS Designer, SimVision, Virtuoso Layout Editor, Virtuoso Schematic Editor.
Respondida
Assinale uma desvantagem do processo de deposição química a partir de vapor melhorada por plasma.
Respondida
A empresa Alfa Gaúcha executará um projeto que depende de diversos suprimentos eletrônicos, os quais são obtidos junto a um fornecedor que já a atendeu com presteza e êxito em vezes anteriores. A data para que a remessa atual de novos suprimentos chegue à empresa é 20 de setembro de 2012.
Em relação ao desempenho do projeto esse é um exemplo de: