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Foram encontradas 1.834 questões.

1402748 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual das técnicas abaixo não é utilizada para a remoção dos defeitos residuais presentes em lâminas afinadas a espessuras abaixo de 50 μm?
 

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1402744 Ano: 2012
Disciplina: Gerência de Projetos
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O que é um gráfico de Gantt (Gantt chart)?
 

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1402696 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual a alternativa que melhor descreve as diferenças fundamentais entre o fluxo de projeto bottom-up e top-down e sua relação com as ferramentas de EDA/CAD?
 

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1402687 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A respeito de Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS), podemos dizer que
 

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1402678 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Um possível método de conexão entre um dispositivo semicondutor e um circuito externo consiste em realizar a conexão do primeiro diretamente ao segundo. Neste método, os terminais do chip recebem deposições de porções de solda, antes mesmo de sua separação do wafer. Posteriormente, o chip é virado com seus terminais sobre o circuito externo e a soldagem é realizada pelo derretimento da solda, normalmente através de ar quente. Tal método é conhecido como:
 

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1402674 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Civil
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Em um recinto refrigerado, a vazão de ar exterior é 7.000 cfm, e a vazão de ar insuflado é 35.000 cfm. A vazão do ar de retorno é de
 

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1402626 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Assinale a única afirmação correta.
 

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1402609 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Dentre os conjuntos de ferramentas de EDA/CAD abaixo, quais utilizam TCL como linguagem para sua automação e personalização?
 

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1402542 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Assinale uma desvantagem do processo de deposição química a partir de vapor melhorada por plasma.
 

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1402518 Ano: 2012
Disciplina: Gerência de Projetos
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A empresa Alfa Gaúcha executará um projeto que depende de diversos suprimentos eletrônicos, os quais são obtidos junto a um fornecedor que já a atendeu com presteza e êxito em vezes anteriores. A data para que a remessa atual de novos suprimentos chegue à empresa é 20 de setembro de 2012.
Em relação ao desempenho do projeto esse é um exemplo de:
 

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