Um empacotamento de multi-chip-module (MCM) é composto por 4 dies idênticos fabricados com um processo que possui um rendimento de 90%. Qual é o rendimento estimado para a montagem MCM?

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?

Qual alternativa está errada no que tange aos objetivos da automação industrial?

A respeito do microscópio de feixe de íons focalizados – FIB – e seu uso em análise de falhas de circuitos integrados, pode-se afirmar, EXCETO:

Assinale a opção que apresenta a vantagem em utilizar silicetos de metais refratários para contatos.

Assinale a afirmação incorreta a respeito da segurança de redes de computadores:

A falta da adesão do fotorresiste em muitas películas da superfície do filme é um problema geralmente encontrado no processamento do silício. A fim de promover a adesão, a superfície da lâmina é tratada com um promotor de adesão como o hexametildisilazano (HMDS, (H₃C)₃-Si-NH-Si-(CH₃)₃) antes da aplicação do fotorresiste. Esse tratamento fornece uma boa adesão do fotorresiste para uma variedade de filmes, incluindo o dióxido de silício contendo o fósforo, silício policristalino, nitreto de silício (Si₃N₄) e o alumínio. O HMDS pode ser aplicado diretamente sobre o substrato ou aplicado em pressão reduzida, em um forno a vácuo, com o objetivo principal de

Quatro níveis de isolamento são definidos em SQL. Assinale a alternativa que identifica os quatro níveis:

O desenho de salários visa à concretização das estratégias de pessoal, por intermédio da realização de alguns objetivos. Corresponde a um objetivo do sistema de remuneração organizacional:

A simulação de um processo de oxidação térmica sobre uma lâmina de Si apresentou uma espessura total de 1000 nm do óxido de Si obtido. Qual a espessura da camada superficial de Si que foi consumida durante o processo de oxidação?