Foram encontradas 1.834 questões.
A formação do MARK-UP consiste na aplicação de um índice sobre o custo de um produto para a formação do preço de venda, com a finalidade de cobrir os custos das contas geradas pela produção, sendo composto de:
1) Imposto sobre a venda, taxas variáveis sobre as vendas.
2) Despesas administrativas fixas e despesas de vendas fixas.
3) Custos indiretos de produção fixos e lucro.
Marque a resposta certa.
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Considere o shell script a seguir:
---
1: #!/bin/bash
2: DIR="."
3: find $DIR -type f | while read file; do
4: if [[ "$file" = *[[:space:]]* ]]; then
5: mv "$file" `echo $file | tr ' ' '_'`
6: fi;
7: done
---
1: #!/bin/bash
2: DIR="."
3: find $DIR -type f | while read file; do
4: if [[ "$file" = *[[:space:]]* ]]; then
5: mv "$file" `echo $file | tr ' ' '_'`
6: fi;
7: done
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Pode-se afirmar, a partir da análise de suas linhas, que
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- Banco de Dados RelacionalDependência Funcional
- Banco de Dados RelacionalNormalização3FN: Terceira Forma Normal
- Banco de Dados RelacionalTipos de ChavesChave Candidata
- Modelagem de DadosEntidadesEntidade Fraca
Considere as proposições abaixo a respeito de banco de dados.
I - Entidades fracas não podem ter quaisquer atributos-chaves. Por essa razão, são identificadas por estarem associadas a entidades específicas de um outro tipo de entidade em combinação com alguns de seus valores de atributos.
II - Os atributos de uma entidade que podem ser eleitos como chave primária são conhecidos como chaves-candidatas.
III - A terceira forma normal é baseada no conceito de dependência funcional.
IV - A DDL é utilizada pelo DBA e projetistas de base de dados para definir seus esquemas, enquanto que a DML é utilizada para realizar as manipulações.
Em relação às afirmativas acima, estão corretas:
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Assinale a alternativa que NÃO representa uma informação (input) para um sistema MRP (Planejamento das Necessidades dos Materiais).
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A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:
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Para evitar ou reduzir o efeito de canalização de íons numa lâmina de Si com orientação cristalina (100) durante a implantação de íons, a lâmina deve ser posicionada no implantador com inclinação e rotação?
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Quais das opções abaixo não fazem parte de uma especificação de um “covergroup” em SystemVerilog?
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Qual deve ser o ambiente interno no implantador de íons para executar o processo?
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As interações entre um feixe de íons incidente e uma amostra NÃO ocasionam
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A velocidade de propagação de um sinal em uma linha de transmissão depende de qual dos parâmetros abaixo?
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