4291947
Ano: 2026
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: IBED
Orgão: Pref. Monsenhor Hipólito-PI
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: IBED
Orgão: Pref. Monsenhor Hipólito-PI
A aplicação de pasta térmica entre o processador e o
dissipador tem como finalidade aumentar a resistência térmica
do conjunto, evitando que o calor alcance o dissipador
rapidamente.
